把成果留在车间里——省内外校企携手摘得省科技三等奖

浏览:364次 发布日期:2020年07月23日

十多年接触,三年攻关,上周喜讯传来,衢州学院邓小雷博士和浙江永力达数控科技股份有限公司等,携手开发的面向半导体的硬脆材料精密曲面加工装备及其精度提升关键技术,摘得2019年度浙江省科学技术进步三等奖。

“2009年在浙江大学攻读博士期间,我就和永力达公司开始接触了,2016年起成为公司科技特派员,2017年12月进入浙江大学博士后流动站和永力达公司博士后工作站,大家合作已超过10年。联谊到了‘锡婚’阶段,我的成长既在服务企业过程中,也离不开企业帮助。把论文写在大地上,把成果留在车间里,体现了校企深度合作、多方协同作战的结果。”邓小雷说。

1981年出生的邓小雷,师从衢籍知名数控技术专家、浙江大学傅建中教授和陈子辰教授。2009年以来,承担参与了数控机床相关课题的研发。近年来,承担国家自然科学基金、科技重大专项、省自然科学基金等各类项目50余项,发表论文90余篇,申请及授权专利80余项,参与制定浙江制造标准和企业标准5项,协助企业开发3个省工业新产品。

此次摘奖的项目,应用于半导体材料加工领域。为研制出适用于半导体等硬脆材料加工的精密曲面加工数控装备,并最终实现产业化,从而打破国外技术垄断,提升我国装备制造业技术水平,增强国际竞争力,2017年起,邓小雷带领衢州学院数字化设计与制造团队(包括王建臣、谢长雄和郑秀莲),与浙江永力达数控科技股份有限公司、西南交通大学开展项目联合攻关。

三方通过研究半导体硬脆材料的精密加工机理、加工与测量误差源对非球面形貌创成的影响机理,基于机床多场多体热态特性分析与热设计技术、非接触测量的在线智能监测技术和多误差实时补偿策略,突破半导体材料加工表面的在线测量方法与反馈等核心关键技术,发挥各自优势,合作研制出能适用于半导体硬脆材料加工的精密曲面加工数控装备——VH9高速高精半导体专用加工中心,提高了加工精度和加工效率,经专家鉴定,相关技术达到国内同类产品领先水平。

永力达公司负责人表示,三方合作、产教融合是一种新尝试,摘得省科技进步奖是新起点,公司将加大力度,扩大合作领域,为衢州制造添砖加瓦。(通讯员 尤婷